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电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度，走线尽量不要有直角，建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8
器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住，这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘，过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔，其他
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈，后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角，建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
3.0有飞线未连接铺铜要包住焊盘差分对内没等长，误差控制在+-5mil2.0没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘，拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
多处飞线未连接除芯片下方散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘地网络焊盘就近打孔接地相邻器件保持一定间距中心对齐布线未完成铺铜注意美观，避免直角锐角和铜皮避让导致不平整器件摆放太近相互干涉，过孔之间太近作业未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要
此处不满足载流，后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放，均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理，要不然不能进行上锡焊接，后期自己处理
过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
