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答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：对于一些关于圆心对称的图形，可以使用极坐标的方式进行设计。第一步，点击Edit-Copy选项，在Options选项卡中将Copy Mode选项修改为Polar，设置好角度，如图6-301所示；
答：我们在PCB中进行布线的时候，高速信号先都是需要做阻抗设计的，做阻抗设计必须要有完整的参考平面，为了保证阻抗的连续性，高速信号尽量不要跨分割，所以我们在设计过程中都需要进行检查，具体操作步骤如下所示：
答：对于一些简单的，空间比较足的PCB，Allegro软件可以进行自动布线设计。第一步，将布线的线宽、间距规则设置好。点击Route-PCB Router-Route Automatic选项，如图6-305所示；
答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答：使用Allegro进行布线时，一般需要将走线从焊盘中心走出来，如果走线没从中心出来，可按以下步骤进行设置：
答：我们进行PCB设计完成以后，需要对板框进行标注，但是我们发现在啊标注的是，都是不显示单位的，只有一个数据，如图6-311所示，这样对查看者来说就不是很清楚。
答：在设计PCB时，一般需要添加Mark点到PCB上，以方便PCB贴片。一般有2种方法可将Mark点添加到PCB上。
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
