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RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。2、如图1所示，原理
1、VDD_NPU的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VDD_NPU的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（7个以
RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计1、VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VDD_C
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种
在电子的设计制造中，PCB设计是至关重要的环节，尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可，但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误，本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误，希望对小伙伴们有所帮助。1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面；2、
如何区分铝基板和铜基板？
在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由
PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？1、高导电性、高电流承载需求建议选择：覆铜原因：覆铜具有更强的导电性，能够
