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要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
在现代医疗设备中，医用逆变器电源模块是其中的核心部分之一，在系统中发挥着至关重要的作用，作为电子工程师，如何设计一款高效且稳定的医用逆变器电源模块？下面将谈谈这些问题。1、了解医用逆变器电源模块的基本结构及要求首先，要了解医用逆变器电源模块
很多电子小白在学习ARM时，经常会被要求选择开发板来设计实操，这也是学习嵌入式系统开发的重要一步，然而市场上有多种ARM开发板，如何根据自己的学习方向来合理选择开发板？1、Raspberry PiRaspberry Pi是一款基于ARM架构
射频工程师在处理无线通信、雷达、微波系统等领域时，经常会被要求进行单位转换，针对这些需求，射频单位转换公式是必不可少的，学好这些公式可大幅提高工作效率，保证项目准确性。下面将介绍工程师必须牢记的几个核心单位转换公式。1、频率转换在射频领域时
随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段，在研发初期，也可以通过芯片老
要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔
随着DSP工作频率的不断提高，电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要，这也对电子工程师提出了更高的要求，合理的电源与地设计不仅关乎系统性能，更直接影响系统的稳定性与可靠性，因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着
在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
