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英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领 先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀
酷睿处理器自从问世后，一直以来是英特尔的主打招牌产品，随着时代迭代更新，目前已发展到第十二代，但在第12代酷睿处理器种，英特尔采用了全新的架构设计，也就是异构混合加购，于是有人好奇了，英特尔和ARM的大小核有什么不同，它们是什么？一般来说，
自从英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律，即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这也促使了芯片的性能基本上是靠晶体管数量的翻倍来提升，从五六十年前的几个晶体管已发展到现在的数百亿晶体管
英特尔发布酷睿12的时候，也捎带手正式的把PCIe5.0带到了PC上。然而这一高速的接口，目前还比较尴尬，那就是设备极少，包括现在都主流显卡，还都是PCIe4.0的……最有希望率先大规模应用的NVme固态硬盘也迟迟没有太多声音，好在现在终于
随着时代高速度发展，量子计算俨然被视为下一代信息技术，越来越多的科技企业开始进军量子计算行业，我国自然也不例外，那么现阶段我国企业的量子计算研发进度如何？近日，IPRdaily中文网已发布全球量子计算技术发明专利排行榜（TOP100）榜单，
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购Altera ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
在选购固态硬盘时经常听见“认准原厂颗粒”，所谓的原厂是指拥有直接制造闪存芯片能力的厂家，目前仅有三星、美光、铠侠、闪迪、SK海力士、英特尔、长江存储。国产存储芯片若想崛起，势必要干掉我们前一个对手，也就是美光。因此如何击败美光拿下闪存市场份
英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构，提供低功耗片上功能，适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术，封装大小只有 20 毫米。MAX
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