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英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领 先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀
众所周知，若是要制作先进芯片，离不开EUV（极紫外）光刻机，不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等，都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系，然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片？近日，美国内存芯片龙头企业美
自从中美贸易战的战火涉及华为、中芯国际等企业，美国以断供芯片和EUV光刻机手段重压制裁，人们开始第一次意识到作为“芯片之母”的EUV光刻机的重要性。若是中国想在半导体领域上有所成就，不受限他国，EUV光刻机的研发是不可或缺的。近日，华为近日
随着台积电和三星在芯片先进制程的不断钻研，芯片的摩尔定律即将达到物理极限，研发5nm以下的芯片难度翻倍增长，面对2nm芯片良品率低和成本高昂、性能表现不佳等的困境，或许NVIDIA能够帮上忙。近日，NVIDIA春季GTC技术大会如期召开，作
在全球芯片行业中，ASML作为一家知名的光刻机制造商，必定是绕不开的重要角色，它先进的光刻技术和领先的研发能力是众多半导体制造厂商的首选合作伙伴，台积电、三星等厂商纷纷巴结希望得到最先进的光刻机。近日，ASML副总裁兼首席商务官Christ
晶体管的尺寸不断减小主要得益于以下几个关键技术和方法：1. 光刻技术光刻技术是芯片制造中最重要的步骤之一。它利用光将电路图案转印到硅片上。随着技术的进步，使用更短波长的光（如极紫外光，EUV）可以实现更高的分辨率，允许制造更小的结构。2.
芯片制造业中最关键的技术包括以下几个方面：光刻技术：光刻是芯片制造的核心工艺之一，通过将电路设计图案转移到硅晶片上，形成微小的电路结构。随着技术的发展，极紫外光（EUV）光刻技术的引入使得更小的特征尺寸得以实现，推动了芯片的微型化和性能提升
