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答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；把电源管脚与信号管脚分开；把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。
答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下： 查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；
我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：Ø查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；Ø把电源管脚与信号管脚分开；Ø把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。
不管什么芯片手册，它再怎么写得天花乱坠，本质也只是芯片的使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句，向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及使用方法。无论什么芯片手册，都不会存在生僻的单词语法（专业词汇除外），
翻出本人早期设计失误的一个电路，该电路是数字电路的电源，为图方便对12V直接通过线性电源芯片降压到5V：图1：线性电源降压12V转5V几块电路板打样好后，测试均发现AMS1117-5.0芯片烫手，负载电流100mA多，也满足芯片手册里面的参
今天就来看看Boost电路。友情提示：本文字数1W 了，有点长，建议点赞收藏 转发 我们知道，不论是buck，还是boost电路，总会有一些公式，用得最多的就是电感的感量计算，电流纹波，输入电压纹波大小，输出电压纹波大小等等。这些公式，在我们设计的时候会去算一算，很多的DCDC的芯片手册里面也会有这
问题：485差分信号不对称当RS485设备测试信号时（总线未接从机），发现RS485的输出差分信号关于GND不对称？A，B相的信号也没有覆盖整个0-3.3V区间。如下图1所示所示：明显看出来RS485 信号A低电平没到GND，RS485信号B高电平没到VDD。查看芯片手册，芯片手册中关于芯片内部A，
经常刷到许多小伙伴劝退嵌入式开发这一行业，说它在软硬件夹缝中求生，薪资没那么理想，学习迭代太累了等....所以，凡亿将结合这些和大家理性分析，谈谈嵌入式开发真的很累吗！1、入门门槛高到离谱软硬都得精通：C语言、电路原理、芯片手册、通信协议全
各位工程师朋友，不知道你们在项目选型或者调试时，有没有遇到过这样一个有点“有趣”又让人挠头的情况：满怀期待地打开一家国内芯片厂商的官网，希望可以找到一款合适的国产芯片，正准备深入研究其数据手册（Datasheet）时，却发现一个“熟悉又陌生”的景象——长长的技术文档，通篇都是英文。“嗯？国产芯片，主
很多人以为嵌入式工程师就是专注写代码，让智能设备运行。但真实的职场日常，远不止如此。技术工作：想象 vs 现实你以为：精通C语言和电路，就能解决所有问题。实际上：大量时间花在查芯片手册、调试硬件故障（如信号误差）和阅读他人封装好的复杂代码上
