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芯片切片是指将整个芯片切割成小的芯片或芯片块，通常在芯片生产过程中进行，以便进行后续的测试、封装和组装。芯片切片的主要目的是将一个大的芯片分割成多个小的芯片，以便在后续工艺步骤中进行更精细的处理和测试。芯片切片后，每个小芯片通常被称为芯片块
简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容
简介制造实用量子计算机的竞赛是当代最激动人心的技术前沿之一。量子计算机有望在药物发现、材料科学、金融建模和人工智能等领域释放出新的能力，其速度甚至比最强大的超级计算机还要快。英特尔作为硅芯片制造领域的巨头，正在利用其数十年的经验，在这场竞赛中采取一种独特的方法。通过采用在单个芯片上制造数十亿个晶体管
步入21世纪后。以中国、欧美，日韩为首的国家开始了一场场半导体竞争赛，每个国家都想要成为芯片制造强国，加强自己的国力，但也有不少国家也想加入。近期，印度半导体展览会在首都新德里郊外正式开幕，本次展览会由国际半导体贸易组织SEMI举办，吸引了
众所周知，早在21世纪初，英特尔在芯片制造行业算是优秀的领军企业之一，虽然后面因为经营不善导致走下坡路，但在新CEO帕特·基辛格的带领下，重返了巅峰，当然，为了更好发展芯片业务，英特尔做出了多种努力。近期，英特尔CEO帕特·基辛格在一份声明
了解芯片制造的人都知道，为了保证产品的顺利上市，流片阶段是必不可少的，而I/O（输入输出）接口的正确性与稳定性直接关系到芯片的整体性能与可靠性，如何在流片阶段确保I/O状态？下面一起来看看！1、信号强度隔离确保弱信号与强信号的模拟I/O分开
众所周知，印度有半导体强国的雄心壮志，近年来正在大力推进其半导体制造产业，多次邀请国际电子公司和芯片制造厂商在印度设立工厂，以此推动印度半导体产业的发展。近期，东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地的工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务，
虽然日本现在半导体制造日渐落山，但瘦死的骆驼比马大，放在全球依然有很高的市场份额。目前以索尼、佳能等为首的日本制造厂商正在寻求机遇，试图重振日本雄光。近期，佳能公司宣布，已在9月26日向总部位于美国得克萨斯州的半导体联盟——德克萨斯电子研究
