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虽然日本现在半导体制造日渐落山，但瘦死的骆驼比马大，放在全球依然有很高的市场份额。目前以索尼、佳能等为首的日本制造厂商正在寻求机遇，试图重振日本雄光。
近期，佳能公司宣布，已在9月26日向总部位于美国得克萨斯州的半导体联盟——德克萨斯电子研究所（TIE）运送起最先进的纳米压印光刻（NIL）系统FPA-1200NZ2C。
早在2023年10月13日，佳能正式发布了全球首款NIL系统FPA-1200NZ2C，成为了全球首个将采用 NIL 技术的半导体制造系统商业化的公司，该技术以不同于传统投影曝光技术的方法形成电路图案。
据了解，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有光刻胶的晶圆上来转移电路图案，而新产品通过将印有电路图案的掩模像印刷一样，将图形压入晶圆上的光刻胶来实现。
它的电路图案转移过程不经过光学部件，也可以在晶圆上忠实地再现掩模上的精细电路图案。新系统降低了功耗和成本，可实现最小线宽为14nm的图形化，相当于5nm节点。
业界人士认为：相比ASML设备价格昂贵，佳能的目前NIL技术将可以使得芯片制造商不依赖于EUV光刻机就能生产最小5nm制程节点的逻辑半导体。佳能半导体设备业务部长岩本和德此前还曾表示，如果改进光罩，NIL甚至可以生产2nm先进制程的芯片。佳能的纳米压印技术或许将有机会帮助佳能缩小其与ASML的差距。
更为关键的是，佳能的纳米压印设备成本和制造成本都远远低于ASML的EUV光刻机。
根据此前传闻，SK海力士、铠侠、美光等存储厂商都对NIL设备抱有感兴趣的意图。
