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型号：VK0256/B/C品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：QFP64/LQFP64/LQFP52 年份：新年份 网 址 www.szvinka.comKPP2553VK0256/B/C是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可
3月28日下午，华为召开发布会，正式发布了2021年年度报告。华为首席财务官孟晚舟在去年获释后，首度参加华为业绩发布会，并对华为2021年财务数据进行了解析。华为轮值董事长郭平则从业务及技术发展层面进行了介绍。一、净利润1137亿元人民币，同比增长75.9%报告显示，华为实现全球销售收入6368亿元
据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新
众所周知，半导体芯片是当今高科金产业角力的关键依托，已成为国家综合国力的重要指标，因此各国各企业都在重点布局半导体行业，争取站在全球先列水平。近日，知名市场调研机构Mathys & Squire发布了一份关于2022年全球半导体专利申请数据
2022年是芯片产业的去库存之年，这一点可以从Gartner最新发布的全球半导体十大买家数据中得以体现。与2021年相比，全球芯片大买家2022年在买芯片上都冷静了很多。除了三星和索尼比2021年花了更多钱买半导体之外，其余均有减少，如果不考虑华为，减少最多的是惠普公司，芯片支出金额比2021年同比
自从去年ChatGPT一经发布，火爆全球，上线两个月就有超一亿注册用户，击败Tik Tok、INS等社交APP，成为月活跃用户增长最快的消费类应用，无数人开始发现ChatGPT作为一种通用型AI应用，能做的事越来越多，如写论文报告新闻等。在
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门
器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑，间距大小不一不同方；建议器件对齐等间距摆放，尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端，电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
01新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设
