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​我国斩获2022年半导体芯片专利申请量全球第一

2023-02-27 09:59
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众所周知,半导体芯片是当今高科金产业角力的关键依托,已成为国家综合国力的重要指标,因此各国各企业都在重点布局半导体行业,争取站在全球先列水平。

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近日,知名市场调研机构Mathys & Squire发布了一份关于2022年全球半导体专利申请数据报告,报告中显示,2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,对全球经济起了很重要的作用,并且影响将持续到未来,此外半导体相关专利的申请量比五年前激增59%。

在2022年的半导体芯片专利申请量里,中国公司共提交了18223件,全球占比高达55%,在全球申请量里位居榜首,而美国占比约为26%,值得注意的是,作为20世纪的半导体强国英国,半导体芯片申请量反而仅有百余件,占比甚至不到0.5%。

而从公司申请来看,中国台湾的台积电以4793件申请量斩获全球公司第一,美国应用材料申请了209件,闪迪申请了50项,IBM申请了49项。

当然,由于统计口径的原因,此次报告是无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌,但我们不难看出中国近年来在半导体芯片领域上的持续进步,或将有一天,中国将真正站在全球先列水平。

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