华为2021年净利大涨的背后:出售荣耀及超聚变贡献过半!芯片困局之下,转向系统工程要竞争力-凡亿课堂

3月28日下午，华为召开发布会，正式发布了2021年年度报告。华为首席财务官孟晚舟在去年获释后，首度参加华为业绩发布会，并对华为2021年财务数据进行了解析。华为轮值董事长郭平则从业务及技术发展层面进行了介绍。

一、净利润1137亿元人民币，同比增长75.9%

报告显示，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比下滑28.6%，净利润1137亿元人民币，同比增长75.9%。

从主要的业务板块的收入数据来看，2021年华为在运营商业务领域实现销售收入2815亿元人民币（海外收入占比超过50%），在总营收当中的占比44.2%。累计签署了3000多个5G行业应用商用合同，5G在制造、矿山、钢铁、港口、医疗等行业规模商用。

由于美国的持续打压，华为消费者业务滑落成为第二大业务集团，实现销售收入2434亿元人民币，在总营收当中的占比为38.2%。智能穿戴、智慧屏、TWS耳机及消费者云服务均实现持续增长，搭载HarmonyOS的华为设备超过2.2亿台。

华为企业业务实现销售收入1024亿元人民币，在总营收当中的占比为16.1%，其中新兴业务收入增长30%。华为在全球700多个城市、267家世界500强企业提供数字化转型服务。

据孟晚舟透露，在华为企业业务当中，华为云2021年营收201亿人民币，同比增长34%。2021年华为在全球IaaS市场排名第五，国内市场排名第二。2022年华为将围绕云战略，加速全球数据中心和网络的部署。

从总资产与资产负债率来看，华为近三年来总资产持续增长，2021年已达到9830亿元，资产负债率也是持续降低，2021年已降至57.8%。

在资产结构方面，可以看到，2021年华为的总资产当中，先进及短期投资占比高达42%，运营资产占比30%，固定资产占比13%，股权投资占比12%。另外，华为2021年的净现金相比2020年增长了11.9%，达到了2412亿元。

二、2021年华为活下来了，2022年继续求生存

对于2021年的业绩，孟晚舟表示，“我们的（营收）规模变小了，但我们的盈利能力和现金流获取能力都在增强，公司应对不确定性的能力在不断提升。同时，华为的资本架构稳健，资金充足，可以支撑公司持续为客户服务与创造价值。”

孟晚舟表示，2021年是华为“承重”第三年，华为的发展更稳更有韧性。

△华为首席财务官孟晚舟

华为轮值董事长郭平则表示：“公司整体经营情况符合预期，运营商业务表现稳定，企业业务稳健增长，终端业务快速发展新产业，生态建设进入快车道。”

在去年，时任华为轮值董事长的徐直军在2021财报会议曾表示，华为2020年的目标是活下去，2021年的目标依然是活下去，不过希望能活得好一点。

在“2022年新年致辞”当中，华为轮值董事长郭平表示，“2021年，华为经受住了严峻的考验”。2022年华为将继续“活下来、有质量地活下来”。

△华为轮值董事长郭平

在此次2021年财报会议上，郭平再度表示：“2021年，我们活下来了，2022年继续求生存。”

三、净利润过半来源于出售子公司

为何华为在2021年营收规模同比下滑28.6%的情况下，净利润还同比大涨75.9%，创下了1137亿元人民币的历史新高呢？为何郭平在华为2021年净利大涨的情况下还要说“2022年继续求生存”呢？

芯智讯通过查阅华为财报PDF文档发现，虽然2021年华为净利润达1137亿元人民币，同比增长75.9%，但是这个大幅增长主要归功于华为“处置子公司及业务的净收益”。

根据华为年报显示，2021年华为“处置子公司及业务的净收益”高达574.31亿元（相比之下2020年则只有5.92亿元），主要来自于出售两家子公司“荣耀”及“超聚变”（超聚变技术有限公司）。

年报显示，华为于2020年底与深圳市智信新信息技术有限公司 (“深圳智信”) 达成协议，将荣耀业务全部出售予深圳智信，该交易涉及的主要资产和负债于 2020 年 12 月 31 日已分别作为“其他资产”下的“持有待售资产”和“其他负债”下的“持有待售负债” 列报。2021 年，荣耀业务相关资产和负债完成交割。根据相关协议条款，深圳智信将分期支付收购对价。

另外，华为于2021年四季度将全资子公司“超聚变”（华为X86服务器业务）全部权益出售予第三方，相关资产和负债在同一年度完成交割。超聚变及其子公司从事服务器产品的制造与销售。除现金及现金等价物外，处置的相关资产和负债主要为存货、机器设备、应付账款及其他应付款，对本集团而言均不重大。基于相关协议条款和交易安排，购买方也将分期支付收购对价。

也就是说，华为2021年的1137亿元的净利润当中，有574.31亿元是来自于出售荣耀和超聚变这两家子公司所获得的部分交易款。

因此，如果扣除掉这部分收入对于净利润的影响，那么华为2021年依靠主营业务所获得的净利润为562.69亿元，同比（华为2020年的净利润为646亿元，即使剔除2020年资产处置收益5.92亿元）仍是下滑的。

而随着荣耀和超聚变的相继出售，华为接下来能够出售的资产必然是会越来越少，所以对于华为来说，接下来如何能够尽快的扭转营收及主营业务净利润下滑的局面是重中之重。这也不难理解，郭平为何在华为净利润创历史新高的情况下，还继续强调“2022年继续求生存”。

四、研发投入1427亿元，研发费用率达22.4%

从研发投入方面来看，2021年华为的研发投入达到了8456亿元，研发费用率达到了22.4%。从华为2012年-2021年的十年研发投入来看，2021年的研发费用额和研发费用率均处于近十年的最高位。累计近十年的研发总投入高达8456亿元。

孟晚舟表示，华为的核心竞争力在于长期在研发领域的投资，在于研发队伍和研发能力。华为并不是一家上市公司，所以华为秉持的是客户价值优先于股东利益，这也使得华为的研发投入不受利润的约束。华为每年至少都会拿出收入的10%投入研发领域，这是写进华为的“基本法”的。

五、华为不“造车”，坚持为车企赋能

在对于2021年关键业务进展方面，郭平从“推动无处不在的联接、使能无所不及的智能、促进个性化体验、打造数字平台”四个方面进行了详细介绍。其中披露一些新的数据。

比如，搭载 HarmonyOS 的华为设备数超过 2.2 亿；HarmonyOS Connect（鸿蒙智联）已有 1,900 多家生态合作伙伴，鸿蒙智联认证产品种类超过 4,500 个，2021 年新增产品发货量突破 1.15 亿台。

发布 HMS Core 6，开放领先的技术能力和服务，包括图形、媒体、人工智能等七大领域 69 个 Kit，共计开放 21,738 个 API。HMS 作为全球第三大移动应用生态正愈发繁荣，HMS 全球应用数量同比增长 147%，全球应用分发量超过 4,320 亿次。

作为全球增速最快的主流云服务厂商，华为云持续使能千行百业，已上线 220 多个云服务、210 多个解决方案，聚合全球超过三万家合作伙伴，发展 260 万开发者，云市场上架应用超过 6,100 个。

华为昇腾 AI已助力中国 20 多个城市规划和建设人工智能计算中心。

华为云盘古系列预训练大模型、天筹 AI 求解器等技术，已落地中国 20 多个标杆城市及多个标杆企业。

全球已有 700 多个城市、267 家世界 500 强企业选择华为作为数字化转型的伙伴，华为企业市场合作伙伴超过 30,000 家。

另外在大家关心的华为智能汽车解决方案领域，华为发布 HarmonyOS 智能座舱、4D 成像雷达、MDC 810、“华为八爪鱼” 自动驾驶开放平台和智能热管理系统五大创新解决方案。

在本次发布会上，郭平再度重申“华为不造车”，是为车企赋能。

郭平表示，华为要用华为积累三十多年ICT技术与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件。

六、如何解决芯片供应问题？

在具体的业务及技术发展方面，由于美国的持续制裁，导致了华为自研的先进制程芯片无法制造，同时第三方先进芯片的采购也受到了限制。这也使得华为的智能手机业务遭遇了重创，被迫出售了荣耀。

在此次发布会上，也有多位媒体提提问，“华为如何解决芯片供应问题？”“是否会自建晶圆厂？”

郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，目前华为可穿戴手表、手环已有超过 1 亿的用户，华为会在若干新的领域寻找新的发展机会。未来华为的芯片方案也可能采用多核结构，以提升芯片性能。

2021年华为在运营商业务领域实现销售收入2815亿元人民币（海外收入占比超过50%），在总营收当中的占比44.2%，重新超越消费者业务成华为的第一大业务。根据第三方机构Dell'oro group最新发布的2021年全球通信设备市场份额，华为再次以29%的市场份额排名第一。

在媒体问答环节，也有国外媒体提出对于华为运营商业务后续是否也将受5G芯片供应问题影响的担忧。

对此，郭平表示：2019年华为出货了1.2亿台智能手机，每一台智能手机都需要一颗基带芯片，这就需要1.2 亿颗的基带芯片。虽然华为的运营商业务方面也需要5G基带芯片，但是2021年整个中国市场的5G基站出货量也仅为百万级别，需求的5G基带芯片也只是百万级别，远远小于智能手机的需求规模，目前华为的运营商业务依然能够依靠库存的5G基站芯片持续运转。

“解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心。”郭平进一步表示，在目前被美国技术封锁的情况下，华为也在积极加大对于半导体产业链的投资，推动越来越多的国内半导体企业来共同突破。

对于是否会自建晶圆厂来解决芯片问题，郭平并未给出肯定或否定的答案。

七、先进工艺不可获得，要向系统工程要竞争力

郭平强调，在目前仍难以解决先进工艺芯片供应问题的情况下，华为只能“向系统工程要竞争力”。具体来说，就是要提高硬件工程架构设计、软件能力和架构、基础理论突破。