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导言要了解逻辑器件的未来，首先要了解现代高性能芯片的组成。如图 1 所示，最先进的逻辑器件由占芯片面积不同比例的几个关键元件组成。 图 1. 逻辑布局逻辑器件占芯片面积的比例略低于一半，SRAM 等存储器约占三分之一，其余面积用于 I/O、模拟元件和其他杂项元件。有趣的是，测得的 SRAM 面积往往
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SiP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
在电子制造中，有没有这样的经历？明明我按照着视频教程焊接芯片，视频上如此轻松实现焊接，但我却总是自己焊接不灵活，这咋搞？或许你需要看看这篇文！1、焊接材料与工具选用高品质锡丝：选择有铅锡丝，因其熔点较低，更适合精细焊接。烙铁温度调节：确保烙
如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取
集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。芯片上常见的OD结构输出常见于DCDC芯片的PG（Power Good）和 LB
集成电路是一种将多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子元件。在一个芯片上通过微影技术将各种元器件联系在一起，形成一个完整的电路功能单元。集成电路的出现使得电子设备得以实现高度集成和小型化，是现代电子技术中最基础和
电子元器件评估板（Evaluation Board）是用来评估和测试特定电子元器件（例如传感器、芯片、模块等）的功能和性能的工具。评估板通常由电路板、连接器、电源管理电路、接口电路等组成，可以帮助工程师在开发原型和进行性能测试时快速验证元器
开发板和评估板在电子领域中都扮演着重要的角色，它们在设计和开发过程中起着不同的作用，具有以下区别：开发板：定义：开发板是一种包含了主控芯片（如微处理器、微控制器）及其周边电路的完整电路板，用于开发和调试包括硬件和软件在内的整个系统。功能：开
1：AI芯片分类市场上很多AI芯片，令人眼花缭乱。根据其应用范围，大体上可以分为几类 终端AI芯片：终端AI芯片要求功耗低，算力需求也相对较低，主要是AI推理的应用。终端AI芯片以各种带AI模块的MCU来呈现，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可以用于语音识别。智能门锁的AI芯片，可以
【摘要】某产品研发阶段在做四角实验的过程中，发现单板在低温下出现反复重启动的问题，经过反复的实验和定位，发现是核电源DC-DC芯片使用的液态电解电容，在低温下，内部液体固化。导致电容ESR降低，进而使DC-DC输出的纹波变大，出现单板反复重启动的问题。一、问题的提出该产品是一款有线通信设备，CPU为
