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在现代计算架构中，从芯片到处理器再到数据中心，每个层级都涉及不同的互连技术。这些技术不仅保证了数据的快速、安全传输，还为新兴的计算需求提供了强有力的支持。本文主要介绍不同层级的网络互连技术，并揭示其在当前计算架构中是如何运作的。整篇文章可分
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在
本文要点超大规模集成电路 (Very large scale integration，VLSI) 是一种主流的集成电路 (IC) 设计模式。芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗，但同时也提高了功率密度。先进封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。如
在现代电子与计算机技术领域，ARM、DSP及FPGA是最为常见且应用广泛的芯片技术，它们各自拥有独特的优势及应用场景，本文将针对这三种技术进行介绍，希望对小伙伴们有所帮助。1、ARM是什么？ARM（Advanced RISC Machine
这个小型图形库提供点、线和字符绘图命令，用于 ATtiny85 上的 I2C 128x64 OLED 显示器。它通过避免显示缓冲器来支持RAM有限的处理器，并且可以与基于SH1106驱动芯片的I2C OLED显示器配合使用。 由于 I2C 只需要两条 I/O 线，因此图形显示可在 ATtiny8
简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自
引言 在电信领域，运营商面临着一个根本性的挑战。受到流媒体服务、云计算和不断增加的连接设备的推动，网络流量正以指数级增长。然而，运营商的收入却没有以同样陡峭的速度增长。这种矛盾意味着，网络运营商无法让其基础设施支出与流量需求保持同步增长，如图1所示。 图1.电信基本成本问题的图示。流量量呈指数级增长
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描
