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近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK2C21AA封装形式：SSOP28概述VK2C21AA是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大80点(20SEGx4COM)或者最大128点（16SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I
板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
多处飞线未连接除芯片下方散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘地网络焊盘就近打孔接地相邻器件保持一定间距中心对齐布线未完成铺铜注意美观，避免直角锐角和铜皮避让导致不平整器件摆放太近相互干涉，过孔之间太近作业未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK2C21BA封装形式：SSOP24概述VK2C21BA是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大64点（16SEGx4COM）或者最大96点（12SEGx8COM）的LCD屏。单片机可通过I2
1、TLE4999C4 :用于安全关键汽车应用的可编程双通道线性霍尔传感器描述：TLE4999C4提供了满足系统级最新功能安全要求的所有必要办法。它的开发完全符合ISO 26262。该器件通过包含在一个单片硅设计中的两个传感器元件在一个芯片
对许多电子工程师来说，尤其是那些英语能力差的工程师，全英文的芯片数据手册很难读，然而这些全英文的数据手册特别多，那么如何短时间内读懂？1、了解数据手册的基本组成部分一般来说，芯片数据手册通常有以下内容：芯片简介：这部分介绍了芯片的基本信息，
过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VKL060封装形式：SSOP24概述：VKL060 SSOP24是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大60点（15SEGx4COM）的 LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示
