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如果要评选全球最强AI芯片，可能很多人想到的是英伟达（NVIDIA），或者AMD等，然而一个芯片的发布，却让所有人闭嘴了，它就是WSE-3。近日，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WS
近年来，由于芯片技术高速发展，晶圆代工厂早已成为半导体行业的重要组成部分，它们的存在督促了芯片的迭代更新，让电子信息技术更加蓬勃发展，那么你知道全球最优秀的晶圆代工厂有哪些？近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，该
IW611：2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi® 6 (802.11ax) + Bluetooth® 5.2解决方案IW611是高度集成的2.4/5GHz双频1x1 Wi-Fi 6、蓝牙/低功耗蓝牙5.2单芯片解决方案，适用于智能家居、
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
反馈没有连要采用单点接地，这些地方的过孔不要打，都从芯片下面回流，这些地方的过孔不要打，虽然你背面没有铺铜，不要养成这个习惯有飞线没连以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流，按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端，走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通，在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多，需要认真改
1、描述：SC200K 系列是一款基于 UIS8581E 芯片的多网络制式智能 LTE Cat 4 模块，内置 PowerVRFentale GE8322 高性能图形引擎和 NEON 多媒体处理引擎，搭载 Android 10 操作系统。该
马斯克曾在不少场合前表示过“在没电用之前，未来可能会先没变压器用。”甚至在博世互联世界大会上给当下最缺的东西排序，是“芯片、变压器、电力。”可能很多人好奇，AI会导致芯片和电力资源紧缺是可以理解，那变压器为什么会短缺呢？如果细究马斯克口中的
如果了解智能手机不同芯片的研发难度，基带芯片毫无疑问是研发难度最高的芯片，没有之一，作为手机通信功能的核心，其研发过程日益复杂，甚至劝退了无数大厂，那么研发一款基带芯片，如何做？1、芯片前端设计基带芯片研发的第一步是前端设计，这一环节主要是
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放，越近越好，尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下，尽量紧凑，器件中心对齐，更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
