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1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
若是提起国产CPU/GPU，可能很多人只能想到龙芯处理器，作为国内知名度较高的处理器品牌，龙芯中科虽然有多项优秀的芯片作品，但离海外顶级品牌仍有些差距，但这个差距正在减小中。近日，新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布，央视新闻官方微博甚
没有打孔，两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮焊盘不要从长边出线，要从短边出线布线不要出现锐角不要任意角度铺铜、布线底层整版铺铜处理器件中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
型号：VK36N5D，品牌：VINKA/永嘉微电，年份：新年份。 （C36-202）简述：VK36N5D具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了5
若是要评选全球最会赚钱的半导体厂商，很多人都会想到晶圆制造厂商台积电和芯片制造厂商英特尔，但现在有个数据表示，英伟达靠着营收击败了这两位强敌，成为了最会赚钱的半导体厂商！据国外媒体报道，按照英伟达公布的最新数据显示，181.20亿美元已经让
电子发烧友网报道（文/李弯弯）不久前，IBM 研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称，其比通用CPU工作更快、更高效。AIU：32个处理器核心、230亿个晶体管
现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案，它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题。 现代汽车中的电子设
众所周知，苹果iPhone系列最大的缺点是采用自研的基带芯片，导致基带信号非常差，虽然最近为了提升自家优势，与高通重归于好再度采纳基带信号，但苹果依然还在为自研5G基带芯片努力着。外媒wccftech援引消息人士报道称：有相关人士爆料：苹果
2023年，英伟达在这个混乱的半导体行业里可以说是如鱼入水，凭借着AI芯片及大模型等产业，击败了台积电、高通等成为了全球最会赚钱的半导体厂商。在英伟达的发展过程中，其CEO黄仁勋付出了诸多心血。近日，英伟达CEO黄仁勋接受媒体采访，表示：美
产品型号：VK2C21A/B/C/D产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP28/24/20/16裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）产品年份：新年份原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！188 9858 2398
