扫码关注
- 全部
- 默认排序
1、分析设计要求电压增益可以用于计算电压放大倍数;最大输出电压可以用于设置电源电压。输出功率可以用于计算发射极电流;在选择晶体管时需要注意频率特性。2、确定电源电压在第一个图中我们观察到最大输出电压幅值为5V，三极管输出电压幅度由Vc极电压
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层
放大电路作为模拟电路中常见的大类，一直以来是模拟工程师需要重点学习的电路之一，但不同放大电路，其设计也不同，所以经常劝退不少小白，但本质上来说它们的组成结构及作用基本上是一致的，所以本文将详谈基本共射放大电路的组成及作用。如图所示，该图是基
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
以前信号完整性（SI）问题仅仅出现在高速电路板，但随着电子器件的特征尺寸越来越小元件的供电电压、噪声容限也开始下降，耦合电容增加，这些都导致了在IC系统中会出现信号完整性问题，那么该如何处理IC设计的信号完整性问题？一般来说，影响信号完整性
今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解，受益颇深，其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环，PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题，下面的12个问题如果了解清楚，对自己肯定帮助很大，这是一个连接器研讨会的问题，没有给出答案，如果有连接器
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
输入阻抗，输出阻抗，这两个参数似乎没那么重要，但事实并非如此。下面说下我的看法吧。 一个问题音频中的耦合电容从0.1uF-220uF都有，这是有病吗？都是用作隔离直流的，怎么就不能统一呢？明白这个问题其实很简单，我们看信号是如何传输就容易明白了。这里就讲一个电路
单从焊盘这一点来看，可以看到阻抗一般会比较小，但是对信号未必造成比较大的影响，可问题就在于，整个链路的阻抗不连续点不止这一处；比如，信号BGA处的焊盘，扇出孔，连接器等都是阻抗不连续处，那么这些地方和电容的焊盘就会互相影响，我们来看S参数：可以看到，红色为仅有电容焊盘时的反射，在与扇出孔级联后会变得
27个电容的类型及功能超全汇总滤波电容：直流电源间的“净化器”，滤除交流杂质，让直流更平稳。退耦电容：放大电路中的“稳定器”，防止电源内阻引起的寄生振荡。旁路电容：为交流信号开“快车道”，避免通过电阻时的压降损失。耦合电容：交流信号的“桥梁
