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1、分析设计要求电压增益可以用于计算电压放大倍数;最大输出电压可以用于设置电源电压。输出功率可以用于计算发射极电流;在选择晶体管时需要注意频率特性。2、确定电源电压在第一个图中我们观察到最大输出电压幅值为5V,三极管输出电压幅度由Vc极电压
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层
放大电路作为模拟电路中常见的大类,一直以来是模拟工程师需要重点学习的电路之一,但不同放大电路,其设计也不同,所以经常劝退不少小白,但本质上来说它们的组成结构及作用基本上是一致的,所以本文将详谈基本共射放大电路的组成及作用。如图所示,该图是基
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
以前信号完整性(SI)问题仅仅出现在高速电路板,但随着电子器件的特征尺寸越来越小元件的供电电压、噪声容限也开始下降,耦合电容增加,这些都导致了在IC系统中会出现信号完整性问题,那么该如何处理IC设计的信号完整性问题?一般来说,影响信号完整性
今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解,受益颇深,其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环,PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题,下面的12个问题如果了解清楚,对自己肯定帮助很大,这是一个连接器研讨会的问题,没有给出答案,如果有连接器
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
输入阻抗,输出阻抗,这两个参数似乎没那么重要,但事实并非如此。下面说下我的看法吧。 一个问题音频中的耦合电容从0.1uF-220uF都有,这是有病吗?都是用作隔离直流的,怎么就不能统一呢?明白这个问题其实很简单,我们看信号是如何传输就容易明白了。这里就讲一个电路
单从焊盘这一点来看,可以看到阻抗一般会比较小,但是对信号未必造成比较大的影响,可问题就在于,整个链路的阻抗不连续点不止这一处;比如,信号BGA处的焊盘,扇出孔,连接器等都是阻抗不连续处,那么这些地方和电容的焊盘就会互相影响,我们来看S参数:可以看到,红色为仅有电容焊盘时的反射,在与扇出孔级联后会变得
27个电容的类型及功能超全汇总滤波电容:直流电源间的“净化器”,滤除交流杂质,让直流更平稳。退耦电容:放大电路中的“稳定器”,防止电源内阻引起的寄生振荡。旁路电容:为交流信号开“快车道”,避免通过电阻时的压降损失。耦合电容:交流信号的“桥梁