- 全部
- 默认排序
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块,从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置,今天我们来聊聊其中的绝缘衬底,一般会被叫作陶瓷基板,因为这种材料使用的最多,当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座,同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料,还
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
功率模块Ⅲ ——底板
前面我们聊了功率模块的绝缘衬底以及其表面金属化的那些事,希望对你们来说有些作用。今天我们继续来聊聊最底层的那块——功率模块的底板......底板作为绝缘沉底的机械支撑,一是吸收功率器件内部产生的热量,二来要将热量传递出去,必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度,能与绝缘
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大
在PCB产品上市前,需要经过大量的监测和测试,这是为了确保PCB的可靠性及性能最大化,那么在检查PCB时需要注意哪些地方,神威工程师的你知道吗?1、电烙铁的绝缘性能不得使用带电电烙铁来进行焊接,必须先确保电烙铁是不带电,最好先把烙铁的外壳接
很多人在买电子产品时,总会看到部分厂商声称:该产品使用了高精度高密度的PCB,甚至将其作为卖点,那么这个高精度高密度的PCB指得是什么,它有什么用吗?PCB板是一种用于制造电子设备的板砖结构,通常由绝缘材料制成,如玻璃纤维、环氧树脂等,PC
电子工程师在设计和制造PCB时,需要从大量的材料中选择合适的板材,特别是在高速PCB设计下,选择正确的材料至关重要,因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能,那么问题来了,该如何挑选高速PCB材料?1、绝缘性首先,良好的绝缘
IGBT,全称为绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),是一种由双极型三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件。它具有强电流、高压应用和快速终端设备
在电子行业中,PCB是实现电路设计的重要载体,PCB表面处理工艺的选择,对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要,因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说,正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
电容位移传感器是一种常用的位移测量传感器,由两个平行的金属板组成,中间隔着一个绝缘材料(例如空气或塑料)。它主要通过测量电容值的变化来实现对物体位置的测量。本文将围绕电容位移传感器的工作原理及类型进行详细介绍。一、电容位移传感器的工作原理电