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Cool-MOS(超级结MOSFET)在高频开关电源等领域展现出其独特的优势,但其抗浪涌及耐压能力较差的问题也不容忽视。下面分析为什么CMOS系统的抗浪涌及耐压能力差的原因。1、SJ-MOS结构特性内部结构设计:SJ-MOS(超级结MOSF

CMOS系统抗浪涌及耐压能力差,为什么?

1.前言 onewire(单总线) 是DALLAS公司推出的外围串行扩展总线技术总线,顾名思义,它是采用一根信号线进行通信,既传输时钟信号又传输数据,而且能够进行双向通信,具有节省I/O口线、资源结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。常用到单总线的器件,一般是温度传感器、EEPROM、唯

嵌入式软件,单总线通信的分层结构设计

一、结构设计失衡铜箔分布不均:单侧大面积铺铜造成吸热/散热速率差异,热胀冷缩不均引发弓形变形层压结构不对称:多层板芯板与介质层厚度偏差>10%时,压合后内应力差异达30%以上过孔集群效应:直径>0.5mm的密集过孔区,热膨胀受限导致局部翘曲

PCB板为什么会变形?有六大元凶

在现代电子设备中,静电放电(ESD)和瞬时过电压保护成为保证电子系统正常运行的重要措施。TVS二极管作为一种高效的瞬态过电压抑制器件,广泛应用于各种电路中,其结构设计也具有明显的“折叠”特点。一、什么是TVS二极管的折叠结构?TVS二极管的

如何理解TVS二极管的折叠结构?

在无线通信、微波技术以及光纤通信等领域中,功分器(Power Divider)和耦合器(Coupler)是两类常用的射频/微波器件。虽然它们在某些应用中都涉及到信号的分配与耦合,但其工作原理、结构设计以及实际用途存在显著差异。一、功分器简介

功分器和耦合器的工作原理及区别

深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术,该技术融合TGV(玻璃通孔)与多层RDL(重布线层)工艺,主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍,该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计,得益于玻

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瞄准AI/HPC封装需求,PCBAIR推出8层玻璃芯PCB制造方案

光电三极管被广泛应用于光电检测、光通信、仪器仪表及自动控制系统等领域。其主要功能是将光信号转换为电信号,具有灵敏度高、响应速度快等优点。为了满足不同应用环境和使用需求,光电三极管采用了多种封装结构设计。一、光电三极管封装的目的封装不仅保护光

简谈光电三极管的封装目的和结构等

在PCBlayout设计时,对于将要导入的CAD结构尺寸文件需要注意哪些内容?在PCB设计时是需要关注的,一次来让机械结构设计师给出响应的数据要求?

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2024-02-24 10:20:01

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solid works修改3D-PCB封装模型