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在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，
作为使用电感的降噪对策之一，本文将介绍使用共模滤波器降噪的内容。从严格意义上讲，共模滤波器并不是电感器，而是磁性器件，是降噪对策中的重要部件。共模滤波器共模滤波器的结构是两个绕组绕在一个磁芯上，相当于两个电感组合在一起（见下图）。当绕组中流过电流时，磁芯产生磁通，针对急剧的电流变化，起到使电流不易流
起动器是电机驱动中常见的组合电器，但有很多人都不知晓这个设备的用途及工作原理，甚至因为不会选择起动器的分类，导致项目工作失败，所以本文将详谈起动器的分类及工作原理，希望对小白有所帮助。1、控制设备：主要用于控制受电设备的开关电器以及与其相关
PADS移动器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动
PADS旋转器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1
PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
PADS修线
若对布线的情况不满足，需要对布线路径进行调整，可先删除需要调整位置的布线，再重新连上，删除时注意过滤的情况，或者可以利用修线命令对布线路径调整，快捷组合键为“Shift+S”，具体操作为，先右击选择“随意选择”，再选中需要调整的布线，右击选
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
很多电子工程师在检查集成电路的故障时，总会遇见组合代换这个词语，那么集成电路的组合代换是什么？有什么常见好用的技巧？接下来让我们来看看吧！组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC
