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差分对内等长凸起捣鼓不能超过线距的两倍2.差分出线可以在优化一下3.此处走线可以从焊盘拉出后子啊进行加粗处理4.差分对内等长误差5mil时钟信号需要单根包地处理,或者离其他信号20mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评

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网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割,跨接器件旁要多打地过孔,分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下,器件可以摆放远一点,包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振

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注意差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.差分出线要注意耦合3.一层连通无需打孔4.注意器件不要干涉5.注意走线不要走到焊盘上面

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注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放,均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理,要不然不能进行上锡焊接,后期自己处理

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1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要加粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1

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差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化,后期自己好好理解差分,然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下,不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度,不要直角6.除了散热过孔,其

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注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕,尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合,后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角,后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理,并在地线上打孔,建议50-100mil一个以

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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线,包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通,不用打孔7.走线需要优化一下,尽量45度8.RX等长误差

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多处飞线未连接差分出焊盘后尽快耦合差分对内绕线不符合规范存在报错未处理差分走线不耦合,前后前后线距不一致兼容器件这样布局差分对内等长控制5mil误差,有两对差分走线没有建立差分对,没有加入差分组以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

90天全能特训班22期-王娜-第六次作业 USB3.0+TYPE C模块的PCB设计

网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.走线需要优化一下,尽量不要出现直角3.差分出线要尽量耦合4.差分焊盘出线尽量从四角出线,后期自己优化一下5.差分需要按照阻抗线宽线距走线,避免后期造成阻抗突变6.存在多处drc7.时钟信号包地,尽量

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