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BGA内的电源并未处理,注意要么铺铜要么在电源层进行分割:注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ,还存在报错 ,重新组内等长:U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差,还存在报错:数据线内也存在等长误差报错:数据线之间满
差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
个别器件注意整体对齐:注意等长线之间需要满足3W间距原则:没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W:差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔,分割间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理
散热孔要两面开窗处理rx等长误差控制在100以内差分这里优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s
1.差分不耦合,没有差分效果,出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范,应按照等长规范手动绕线3.差分换层,在过孔旁边打两个回流地过孔,此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理,包地要包全6.焊盘出线不规范,
百兆:变压器内部要挖空:差分走线连接到过孔要耦合:上述一致问题:过孔打在焊盘上了:注意扇孔方式:这种死铜去掉:整板大面积死铜:RX TX之间要用GND走线分组开:差分对内等长误差5MIL:千兆:跨接器件两边可以多打点地过孔:机壳地与电路地之