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带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考，需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分，并包地，多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置，走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近，建议最少1.5mm8.过孔需要
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.线宽尽量保持一致3.时钟要靠近管脚放置，并且包地处理4.走线也不规范，需要优化一下5.此处电源不满足载流6.TX和RX需要添加class，并进行等长处理，误差100mil7.TX,RX之间需要走一根20mil
差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流，走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起，形成最短回流路劲，滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.电源输出打
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个，靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
