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使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多
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电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡
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