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电子元器件的成分分析检测可以帮助识别材料的组成、质量和合规性。常见的检测方法包括:1. 光谱分析· X射线荧光光谱(XRF):用于快速分析材料的元素组成,适合检测金属和非金属元素。· 能量色散X射线光谱(EDS):通常与扫描电子显微镜(SE

电子元器件的成分分析检测有哪些?

电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色,尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测:- X射线可以穿透非金属材料,能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷,如气泡

为什么电子元器件需要X射线检测技术?

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点:1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料,提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构,而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

为什么要用X射线检查IC芯片?

许多心脏问题--包括心动过速和心肌颤动主要源于电流在心脏中传播方式的不完善。然而不幸的是,医生很难研究这些不完善之处,这是因为测量这些电流涉及高度侵入性程序和暴露于X射线辐射。不过幸运的是,还有其他选择。比如磁心动图(MCG)是一种有希望的

新型钻石量子传感器问世,可检测心脏电流