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使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多
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检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项：1. 检测方法a. 视觉检查· 描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现
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芯片真伪检测是指验证芯片的真实性和完整性，以确保芯片是正版产品而不是伪造或篡改的产品。在当前的电子产品市场中，由于盗版和仿冒产品的存在，芯片真伪检测变得至关重要。以下是一些常见的方法和技术用于芯片真伪检测：封装和标识检查：检查芯片的封装和标
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