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反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
看下原理图此处三个电容位置是否有问题：看下哪个电容才是输入主干道上的电容，重新理解清楚再去放置。输入主干道上的电容是先大后小，放置有问题，自己去修改：电感当前层内部注意挖空：注意主干道电源不要打那么多孔，如果是输入就打第一个输入口；如果是输
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连
焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘，避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流，建议铺铜处理，走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件，可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
