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两层板如何做阻抗控制呢
两层板如何做阻抗控制呢？这个问题可能很多人都会碰到，有的人在此等需要做阻抗控制的情况都选择做多层板。诚然，多层板在阻抗控制，EMC等等方面都有着天然的优势。然而，在价格上和周期上，两层板就有着绝对优势了。对于成本非常敏感而又不是太复杂的产品，尽管对于我们硬件工程师而言，有一堆的理由要求使用多层板。然
都说干硬件这行，入门难，进阶更是难上加难！搞硬件，一方面需要“深”，另一方面也要“精”：现代电子电路知识深似海洋，一辈子钻研深耕多年，若能在一个点上做到精通层次，就算行业大牛了，更坑爹的是，当个硬件工程师，不能光懂硬件，要会写代码、要了解结
铝电解电容详解
1、前言铝电解电容是目前除了陶瓷电容之外用得最广泛的电容品种了，因此，作为硬件工程师，必须熟练的掌握其特性。笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。2
二极管选型相对简单，相信每个硬件工程师，都有对比过肖特基二极管与PN结二极管的差异。差异无非有以下结果： 表中参数，看看就好，并不严格，知道二者之间的相对大小就行了。了解了上面参数，基本就知道什么电路，该选什么类型的二极管了。 能用PN结二极管的地方就用PN结二极管，因为价格便宜。肖特基二极管的优势
相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC，那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢？实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值，就算没有正好对应输出电压的分压阻值，也一般是选择接近的电阻大小。但是，总会有个别人可能想过：我想降低系统功耗，因此想让FB的分压电阻成倍增大，那到底有没有风险呢？最近在自己
LC串联谐振的意义
我一直有一个感觉：咱们硬件工程师，会遇到各种各样的问题，亦或是各种各样的现象，总会有一个非常简单的解释，一句话或者是几句话，我们见多了这个解释，就自以为明白了，当别人再问起我们的时候，我们也会拿这句话去给别人解释。比如说，寄生电感这个字眼就经常出现，特别是引线电感。我们解释一些问题的时候都是直接套用
作为硬件工程师，不管做什么产品，一般都会用类似下面的PMOS开关电路，而且一般用做电源控制。这个电路看着比较简单，但是呢，在实际应用中，稍不注意的话，可能会出现下面的几个问题：1、PMOS开关开启的一瞬间，前级电源电压跌落，或者直接被拉死2、PMOS开关开启的一瞬间，MOS管冲击电流太大，MOS管损
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。01、高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
关于软件工程师和硬件工程师总有太多的话题。常态往往是这样滴：板子出问题了，硬件工程师：肯定是软件的原因！软件工程师：绝对是硬件的问题！以下内容摘自知乎匿名用户一位美国在校学生所写，虽然或有失偏颇，但还是很能说明问题的：1. 我个人理解的就业与行业前景因为我个人对美国这方面了解更多，就先从美国说一说。
