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pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置,走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
1、存在开路和短路。2、地址线的等长是ic到ddr的长度。3、时钟线布线错误,应该从u16到r46再到u1。4、时钟线等长错误,是SDRAM段到电阻和电阻段ic的线一样长。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
如图,第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的: 顾名思义,阻焊就是阻止焊接的意思,所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨,在DIP和SMT的过程中,锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应,从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色,也有
数据线高八位和第八位没有单独创建class,9根线为一组2.地址线,时钟,控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住,容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
前期为了满足各项设计的要求,通常会设置很多约束规则,当一个PCB设计完成之后,通常要进行DRC。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项连接性规则检查,常见的检查包括开路及短路的检查,更加严格的还有差分对、阻
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接,存在开路5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里,在与民生息息相关的工业领域,指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因,产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷,如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题;液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题;半导体晶圆出现
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改