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注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：走线也不能出现直角：电感内部的铜皮挖空处理：过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：注意下等长线之间需要满足3W间距：避免高速
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
电源主输入注意加宽载流相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置养成好习惯焊盘出线应避免从长边出线铺铜尽量避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
地址线与数据线之间尽量用一根地线进行分开2.注意走线尽量不要有直角，后期自己优化一下3.注意数据线尽量整组走一起4.注意此处等长不满足原理图要求5.一个电源直接连接在一起即可，不用进行分割注意器件摆放尽量不要干涉一脚标识，建议2mm过孔需要
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
输入电容电源和gnd走线应保持线宽一致变压器除差分外所有走线加粗到20mil以上变压器下方所有层铺铜挖空处理走线注意避免直角锐角时钟走线包地打孔处理过孔间应保持间距交错放置电源应从最后一个器件连接走线间距太近底层大铜皮没有网络，导致gnd网
