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Mentor软件在中国区域安装后，默认是中文字符界面，有的使用者需要工作在英文界面。本次视频介绍了Mentor VX2.3版本软件的中英文版本互相切换的具体操作步骤。
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，b.能有效抑制EMI，c.时序定位精确， 那么在实际设计当中，Altium Designer软件当中差分是怎么定义添加的，又是怎么设置相关规则的呢？我们一起来学习下吧！
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
盲埋孔定义： 埋孔（Buried Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
在AD PCB设计操作的过程当中，我们会遇到多个对象重合的现象，我们鼠标指针去选择的时候，系统可以提示你想选择哪个？但是又学员反馈他在进行选择的时候没有提示，直接选择了他不想选择的那个，不管怎么样他都选择不到他想选择的那个，其实这个是系统参数的设置问题，那么我们现在来看看具体是哪个设置问题吧。
我们在使用Altium Designer进行PCB设计时，常会遇到相同功能模块的复用问题，以前我们通常的做法是，每个相同模块都重新布局一遍，如果是很多个相同模块，逐个布局会很浪费时间而且很难保持一致性和美观性。那么如何利用Altium Designer自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取Altium Designer提供的功能模块复用的方法加以解决。
PCB拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的PCB板子，如何去进行PCB拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的PCB拼板功能
Altium Designer工作界面中 Project、PCB、Meassage这种工作窗口有时候是左右选项卡的方式叠加在一起非常方便，但是有时候不知道怎么弄的会弄成上下分，导致很多工作列表没办法全部展现，不方便选择，对于这种状况我们是怎么样的还原呢，怎么样弄成左右选项卡的方式呢？我们一起来看看具体的操作方式吧！
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
