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利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
Pads Router组件的操作界面主要由标题栏、菜单栏、快捷工具区域、主要设计工作区域输出窗口这几部分组成。如下图6-1示：图6-1 PADS Router组件操作界面6.1.1 标题栏标题栏主要记录了文件的保存路径、文件的名称。如图6-
Router组件布局移到器件操作与Layout组件基本类似。移动快捷键为“Ctrl+E”，翻转换面快捷键为“Shfit+F”。1）在操作界面右击选择“选择器件”项，然后在PCB内点击器件，按快捷键“Ctrl+E”，然后移动鼠标可将器件移动。
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。图6-43 绘制形状1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
当前的技术进步使优化建筑物管理和提高效率成为可能。随着智能建筑的增加，建筑管理系统的进步也随之而来。未来，这些系统将继续广泛应用，以欧盟为例，至少从 2025 年开始，它们的实施将在整个欧盟强制实施。现在，我们可以从一个通用界面控制整个建筑
Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的？答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】，通过“
第一步，在Logic界面中，执行菜单命令“工具-选项”，如图1所示。第二步，弹出的“选项”对话框中，点击“设计”分栏，如图2所示。对应设计分栏的对话框中找到“图页”设置界面，在其“图页边界线”选项旁点击“选择”选项，如图3所示。图1“选项”
第一步，执行菜单命令“工具-选项”，如图1所示。第二步，弹出的“选项”对话框中，点击左分栏中“常规”选项，如图2所示。在展开的常规界面中，找到“光标”设置，点击样式中的下滑栏存在以下选项，如图4所示，按照自己的设计进行勾选。如果设计存在需要
