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Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似,一般铜皮会在Router中处理,再到Layout内进行灌铜处理。1)点击“绘图操作”按钮,单击“覆铜平面”,如图6-42所示。图6-43 绘制形状1)在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
注意走线规范,不允许直角走线,并且地网络尽量铺铜处理:注意 铜皮绘制不要有尖角:器件注意整体中心对齐:铺铜的铜皮宽度尽量均匀:多余的过孔删掉:焊盘出线不能直接拉出,需要拉出焊盘之后再去拐线处理:整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告