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注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用
跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
电感底部不能放置器件，建议吧电阻电容放到IC底部去，重新布局下：铺铜尽量不要直角以及尖角：类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净：扇孔要对齐等间距：板上这种死铜去除掉：铜皮都仔细认真绘制，把焊盘包裹上，不要很随意：焊盘扇出主意拉直出去，跟
此处电源输出网络都没有连接：配置电阻电容都放置紧凑一点，并且整齐一点：电容是要按照电流方向进行先大后小的顺序放置，布局有问题：并且输入跟输出的GND没有做单点接地：焊盘走线不能直接从中间拉出：还有 电源的反馈信号没有连接：走线不能直角：还有
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：GND铜皮跟GND焊盘并未连接：需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：跨接器件两边的地可以多放置地过孔：晶振底部不要走线：TX RX直接用GND走线隔开：信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：以上评审报
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
电感底部不要放置器件，优化下布局：电感内部的铜皮需要挖掉：信号走线不能从电阻电容内部穿过，优化下走线路径：整体需要特别处理的就是电感底部的电容，不能放在电感底部，需要优化布局。其他的DCDC以及LDO没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育9
器件在PCB内还存在报错 ，到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西，删除掉重新导入即可：整板的铜皮注意，不要尖角以及直角，都钝角铺铜：多处需要修整。还存在飞线没有连接：注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
