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1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线，容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则，可以打孔4.焊盘出线需要优化一下，拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理，其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需
此处的电阻电容塞到芯片底部，跟对应网络进行连接：机壳地跟电路地之间至少间距2MM，除了 跨接器件部分：变压器每层都需要挖空：变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL：晶振注意从滤波电容那里包地处理：一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整
电源跟地都没有处理，还存在飞线，一定需要处理：配置电阻电容可以向上或者向下移动，中间布局优先于电源主干道，重新优化下布局：并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑，不要太松散了：一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接：输出主干道的铜皮太窄，完全满足
配置电阻电容可以稍微移动下，留出空间给主干道铺铜：注意电感当前层内部挖空处理：反馈信号没有连接：第二路DCDC的电源跟地都没有处理，都是需要处理的 ：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
配置电阻电容可以稍微紧凑点：铜皮注意尽量不要直角锐角 ，可以优化下：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源
