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反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
跨接电容旁边进行多打地过孔，不同的地间距建议2mm2.器件干涉3.SDRAM等长还存在没有达到目标值4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.滤波电容应该靠近输入管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流，走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起，形成最短回流路劲，滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.电源输出打
走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路，可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
能铺完一整块铜皮的就一次铺完，优化下：过孔打在第一个电容输入前面：上述一致问题，能铺完的就整体铺完，不要太多这种碎铜：铺铜尽量美观，不要直角锐角，尽量全部钝角铺铜：不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线，没有连接：注意焊盘出线注意规范
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆，需要添加差分对，对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流，尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后
