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Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

技术专题|Cadence Allegro 17.X 手动添加元件与元件引脚添加编辑网络的操作方法

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及重新命名网络的操作方法

Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

PCB封装库,PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用,就是把元器件实物按照1:1的方式,用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来,以便绘制PCB版图的时候,进行调用,进行PCB封装绘制的时候,必须保证跟实物是一致的,后期进行电路板装配的时候,才可以装配上。

什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

​我们经常会遇到这么一个情况,在不同型号的产品中,经常会用到同一个电路板,可能安装不同的特定组件,满足不同的市场需求,例如有基本功能款,或者豪华款,altium designer可满足这些需求,提供称为装配变量的功能。AD就拥有一个装配变量的管理器。

ad中装配变量的介绍

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

这16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?

日前,Altium, LLC发布了Altium 365,号称业界第一个用于印刷电路板(PCB)设计的云平台。经过几年的开发,该平台使PCB设计者、元器件供应商和制造商更容易从设计到生产进行协作。尤其是在Covid-19大流行期间,这种基于云平台的远程办公方式成为电子行业的一种日益增长的趋势。

Altium发布PCB设计云平台Altium 365

在我们进行PCB设计的时候,阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候,阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘,以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去,造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。

在AD19中PCB设计常用规则——阻焊规则设置

用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能会变化,但并非瞬间变化。变化只可能是连续的,通常相对缓慢。

PCB设计上开关电源的电感正确摆放位置

印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来,所以铜箔导线又简称为导线|(Track) 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线,与铜箔导线类似的还有一种线,叫做飞线,又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系,它不是实际的导线。

铜箔、焊盘与过孔