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答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
答：可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。 去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。具体容值可以根据电
答：串扰,就是指一条线上的能量耦合到其他传输线,它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。串扰在数字电路中非常普遍地存在着，如芯片内部、PCB板、接插件、芯片封装，以及通信电缆等等。 串扰可能是数据进行高速传输中最重要的一个影响因素了。它是一个信号对另外一个信号耦合所产生的一种不受欢迎的能量值。根据麦克斯韦定律，只要有电流的存在，就会有磁场存在，磁场之间的干扰就是串扰的来源。这个感应信号可能会导致数据传输的丢失和传输错误。 所以串扰对
答：在PCB设计过程中，对于大电流的电路或者是网络，我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中，铺铜的命令有好多个，如图5-126所示，为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令，这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义：
答：平面分割设计，是PCB设计中一项非常重要的事项，我们在处理完PCB的走线以后，会 处理电源还有地，地平面一般是完整的，一般不需要分割，电源平面一般会分割几个电流比较大电源，我们这里讲述一下如何对电源平面进行分割，具体操作如下：
答：我们在PCB中设计电源的重点之一，就是考量PCB中载流大小，尤其在当前的PCB设计中，电压越来越低，功耗越来越高，在PCB板上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培，所以我们为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多，这里主要介绍几个比较关键的因素，去对PCB板上的载流能力进行评估，具体如下：
答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：
答：可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。
答：互感是引起串扰的两个重要因素之一,互感系数标志了一根驱动传输线通过磁场对另外一根传输线产生感应电流的程度。
