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在电源设计中，电流密度是一个至关重要的参数，将直接决定了电源线路的热性能和电气性能，然而很多电子工程师在进行电源设计时，经常忽视电流密度，那么这种做法是值得提倡吗？答案是：不提倡！这种做法很容易导致电源性能下降，甚至引发严重的安全问题。首先
AD原理图的编译与检查
我们在设计完原理图后到设计PCB之前，我们可以利用软件自带的ERC功能对一些常规的电气性能进行检查，可以去避免一些常规性的电气错误，然后让原理图正确完整的导入到PCB中
答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的
在我们设计完成原理图之后，设计PCB之前可以利用软件自带的ERC功能对于我们原理图去进行常规的一些电气性能的检查，避免出现一些常规的错误。
PCB设计规则及应用介绍
PCB设计的时候我们会涉及到哪些规则？线宽用多宽？会涉及到我们的线宽规则！走线和走线之间要多大的间距？会设计到我们的电气性能规则。那这些规则的值到底是从哪里来的呢？和哪些因素相关呢？我们又如何针对性的选择我们所需要的的值呢？作为新手的你是不是有百般疑问？那我们这节直播课给你娓娓道来！
在设计完原理图之后、设计PCB之前，工程师可以利用软件自带的ERC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性错误和查漏补缺，以及为正确完整地导入PCB进行电路设计做准备。
答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61 新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62 选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63
直插器件必须用热风焊盘，这个说法对吗？如果不做成热风焊盘，就是铜皮不能是十字花连接，是全部连接了，电气性能不影响，只是以后拆除器件不方便，对吗？
爬电距离是指在两个电子部分之间，沿着绝缘材料表面测量的最短距离，这个距离是放置高电压或高湿度等恶劣环境下发生电气击穿和漏电现象的关键。在PCB设计中，爬电距离的计算和设置必须遵循相关的安全标准和规范，以此确保产品的电气安全。PCB爬电距离的
