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铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
板上多出报开路报错，自己检查是否连接完全，没处理的处理下，完全还没完成：此处是电源铜皮上面打的地过孔：电源网络完全没有连接：铜皮多处也是直角以及尖岬角，注意规范都用钝角：布局倒是没什么问题，就是布线，注意重新完善下布线再上传：电感内部只要挖
电感的高频模型怎么来的
今天我们来说一说电感的高频模型的个人理解，希望对大家有所启发和帮助。 为什么叫高频模型呢？为什么叫高频模型呢，难道在低频时是不成立的吗？当然不是的。仅仅只是因为在低频的时候，我们可以把电感当作理想的，因为其分布电容的影响是可以忽略的。而我们需要知道的是，即使我们在低频率使用时，也用高频模型来分析，我
电感的三个电流
电感电流应该是电感最重要的参数了，电路设计必然会关注这个参数。然而，查看众多的电感规格书手册，有时也会把人搞懵，特别是对新手而言、为什么呢？这是因为各家标注电流方式个不相同，有的厂家就只有一个额定电流，有的厂家会标两个，一个是饱和电流，一个是温升电流。还有的更为详细，会标电流的典型值和最大值，但是奇
电感的Q值知多少
电感Q值，也是电感的基本参数之一。不过在DCDC电路设计中，我们很少去考虑它，厂家一般也不会标注。那么电感的Q值到底是什么意思呢？我们什么时候要考虑呢？还有这几个问题：①为什么DC-DC电路设计中，为了降低发热，一般只考虑DCR，而不考虑电感Q值呢？②功率电感的Q值曲线是怎么样的？③电感的Q值在自谐
脉冲群抑制器是一种专业的电子设备，主要用于降低或消除电信号中的脉冲群干扰，以保障电路和设备的正常运行。其电路原理基于信号处理和滤波技术，通过精确控制输入信号的电容、电感等特性，将脉冲群转换为滤波信号，进而实现抑制效果。1、脉冲群抑制器的工作
此处不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致，加粗到10mil3.存在开路，后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔，打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流，后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近，建议最少6mil，均匀摆放，后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：走线也不能出现直角：电感内部的铜皮挖空处理：过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：注意下等长线之间需要满足3W间距：避免高速
