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器件寿终正寝的原因
器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。另外，磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳，这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化，当空气变得更为潮湿时，氧化速度会加快。同样，没有人会期望电池永远有效。
电路设计dummy的作用
在电路设计中dummy的作用是： 1. 保证电路可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败：如在tapeout的时候会检查芯片的density，插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等； 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size：如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等，以及关键MOS附近加dummy MOS等；
上海pcb培训多层板布线设计这是个涉及面大的问题。我们抛开其它因素，仅仅就PCB设计环节来说，分享以下几点心得，供参考交流： 1.上海pcb培训多层板合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
1. 成本Cost：任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂 也很多，竞争激烈。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策 用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
二 电容器电子制作中需要用到各种各样的电容器，它们在电路中分别起着不同的作用。与电阻器相似，通常简称其为电容，用字母C表示。顾名思义，电容器就是“储存电 荷的容器”。尽管电容器品种繁多，但它们的基本结构和原理是相同的。两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）
关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求，布局要求：1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）
滤波电容：在电源整流电路中，用来滤除交流成分，使其输出的直流更加的平滑。 去耦电容：在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。 旁路电流：在电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利的通过。（1）关于去耦电容蓄能作用去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。如果微观来看，高频器件在工作的时候，其电流是不连续的，而且频率很高，而器件V
1） 许多硬件工程师基本功不合格许多企业，在提到电源完整性的时候，许多工程师（甚至是工作了3-4年的）根本没有了解。他们的电容放置位置不取值不合适，电源分配网络设计不合理，最小回路等等基本没有概念，全靠经验和试凑。对于电源完整性概念背后的技术点懵懵懂懂，直接影响了他们的产品质量。基本功不合格的硬件工程师，怎么能突破基础岗位呢？
