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串口通信作为设备间数据传输的常用方式,在实际应用中可能会遇见多种故障和问题,导致电子工程师无法进行后续设计,那么如何针对这些错误进行故障排查?本文将列出串口通信的常见错误及故障排除方法,希望对小伙伴们有所帮助。1、通信双方未共地故障现象:通

串口通信老是有故障?教你如何正确排查!

在无线通信中,信道均衡是很关键的,对于保证信号传输的准确性和可靠性具有不可替代的作用。对电子工程师来说,信道均衡的实现方式很多种,每种方式都有其独特的特点及适用场景,然而如何根据项目合理选择?1、线性自动应均衡利用自适应滤波器调整参数,使输

盘点信道均衡实现方式,超全必看!

在微电子封装领域,倒装芯片封装工艺(Flip-Chip Chip Scale Packaging,简称FCCSP)是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术,然而很多电子工程师对其了解不深,下面将谈谈FCCSP,希望对小伙伴们有所帮助。1、什么

你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗?

在PCB制造中,波峰焊是极为关键的环节,波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质,确保PCB产品的优势,电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局,减少焊接点之间的距离,提高焊接效率;合理规划走线,

PCB设计如何提高波峰焊焊接品质?

板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布

板载芯片(COB)如何做好表面处理?

在手机、电脑等消费电子领域,降压型Buck电路应用非常广泛,是很多电子工程师的入门课。作为基础且重要的电路拓扑之一,Buck拓扑电路可实现电压的降低,广泛应用在各种电源管理系统中。而且,通过学习Buck拓扑电路,有助于深入理解电压转换的基本

别太离谱!这个Buck拓扑电源项目竟然这么简单?

作为电子工程师,经常要PCB设计,也要参与PCB制造,保证产品的顺利上市,但是如果遇见PCB生产不对,就得进行售后,那么如何跟工厂协商,保证自己的权益,并将自己的损失降到最低?一般来说,PCB行业的客诉处理流程基本如下:客户问题反馈——工厂

PCB售后妙招:如何保证权益降低损失?

在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

如何通过PCB分层堆叠控制EMI问题?

对许多电子工程师来说,尤其是那些英语能力差的工程师,全英文的芯片数据手册很难读,然而这些全英文的数据手册特别多,那么如何短时间内读懂?1、了解数据手册的基本组成部分一般来说,芯片数据手册通常有以下内容:芯片简介:这部分介绍了芯片的基本信息,

学渣如何看懂全英文芯片数据手册?

在设计电子系统时,电子工程师必须评估电源,以此确保系统稳定,高效运行,若电源设计不合理,或电源评估错误,很可能导致系统性能下降、故障频发甚至硬件损坏。1、明确系统组件及其电源规格首先,需要列出电子系统的所有主要组件,如处理器、内存、传感器、

如何评估一个电子系统的电源需求?