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爬电距离是指在两个电子部分之间,沿着绝缘材料表面测量的最短距离,这个距离是放置高电压或高湿度等恶劣环境下发生电气击穿和漏电现象的关键。在PCB设计中,爬电距离的计算和设置必须遵循相关的安全标准和规范,以此确保产品的电气安全。PCB爬电距离的

工程师不能错过的PCB爬电距离图表

随着电子技术高速发展,人才资源早已替代原材料,成为各大厂商争先抢夺的首选资源,然而人才有限。授人以鱼不如授人以渔,各大厂商积极建立人才培养机制,其中之一是华为。近期,华为召开了2024年数据存储用户精英论坛,并在该论坛上正式发布了“存储数智

华为启动种子计划,3年内培养5万名专家

电子设计中,DCDC转换器常用于将输入电压降至所需的输出电压,在使用时,工程师可能会考虑在DCDC降压前使用分压电阻来降低输入电压,以此减少压差,这种做法是可行的吗?1、分压电阻的基本原理分压电阻通过串联在电路中的方式,利用欧姆定律(V=

DCDC降压前,可以用分压电阻来解决吗?

软PCB板也叫做柔性电路板(FPC),相比PCB,FPC应用虽没那么广泛,但却是高精电子设备的核心组件。要想设计优良的FPC,其走线的角度选择也很重要,它直接影响到信号的传输质量、EMI及电路板的整体性能。下面将分析该选择哪些角度才能做好F

软PCB的走线角度应选择多少度比较好?

众所周知,晶体管是集成电路的基本单元,可调控由电子火空穴等载流子形成电流的大小。是所有电子产品不可或缺的核心组件之一。一般来说,载流子与周围环境处于热平稳状态,我们称之为“稳态”,如果使用电场加速等方法,可提升载流子的能量,使其成为“热载流

新型晶体管问世,可降低功耗、性能提升!

随着电子技术高速发展,对性能及信号完整性等提出了更高的要求,越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板,要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好,就不能没有优秀的布线策略,今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议,希望对小伙伴

大佬分享:四层以上高速PCB板的布线技巧

检测传感器的好坏可以通过多种方法进行,具体取决于传感器的类型和应用场景。以下是几种有效的检测方法:1. 功能测试· 基本功能检查:通过输入已知的标准信号(如温度、压力、光照等),观察传感器的输出是否符合预期。· 校准测试:使用校准设备,检查

一些高效判断传感器好坏的检测方法

电子产品制造中,封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面,其中,BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)是两种常见的封装方式,在许多方面存在显著区别,下面一起来看看吧!1、BGA封装是什

​ BGA和LGA封装区别那么大?别傻傻分不清!

检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项:1. 检测方法a. 视觉检查· 描述:通过显微镜或放大镜检查芯片的外观,寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。· 注意事项:检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现

IC测试方法有哪些?要注意什么?

激光器是一种能够产生激光的设备,而激光是一种特殊类型的光,具有高度的定向性、单色性和相干性,激光器的基本原理涉及激发原子或分子,使其处于激发态,然后通过受激辐射的过程释放分子,产生一束相干光。激光器在激光加工设备中扮演着核心部件,其性能直接

2024年中国激光器产业市场分析及国家政策汇总