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过孔尺寸需要调整,常用过孔尺寸8/10 8/16 12/24三种2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性3.散热过孔需要开窗处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
电源输出主干道需要铺铜处理,满足载流2.LDO电源都需要加粗,与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角,不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
采用单点接地,此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度,一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔,直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在drc报错,后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜,满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
反馈线需要走一根10mil的线,线宽尽量保持一致2.此处是输主干道,两个过孔不满足载流3.存在无网络铜皮和过孔4.此处器件在底层无法与顶层铜皮进行连接5.电源和地存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
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