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晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
存在多出开路2.走线需要优化一下，尽量钝角3.此处铜皮出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽一些4.存在多余的走线5.和孔需要优化一下，可以直接打孔，T点的臂可以不用满足3W6.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
等长存在报错，没有达到目标范围2.此处需要调整一下，尽量钝角3.等长不符合规范4.地址线等长存在报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注
走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路，可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
差分线处理不当，注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近，后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长，误差可以200mil，需要满足3W间距规则6.
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
