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差分锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意过孔不要放置过孔上3.T点打孔尽量对齐4.D1未添加pin pair进行等长，存在报错5.地址线也存在报错6.后期自己在电源层和地层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
数据线一组只有9根线，其他信号不要添加进来，高八位少一根LDQM12.数据线和地址线建议添加一根最少20mil的地线进行隔开3.过孔里存在多余的线头4.地址线分组错误，有电阻几根网络也需要添加进来进行一起等长，还有时钟信号5.走线需要从焊盘
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
数据线高八位和第八位没有单独创建class，9根线为一组2.地址线，时钟，控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
数据线等长存在报错2.走线尽量不要走直角，建议钝角3.此处走线需要优化一下4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.此处出线载流瓶颈，自己加宽铜皮6.注意过孔不要上焊盘7.地和电源都需要加粗8.地就近打孔，缩短回流路劲9.差分出线要尽量耦合10
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要，满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流，建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
