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晶振需要报地处理，并打上地过孔
2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil
3.电池的电源信号需要加粗满足载流
4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔
5.电源走线线宽尽量一致
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班17期AD-K-STM32
2023-03-30 15:23
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