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采用单点接地,只用在芯片中间打孔进行回流,其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘,并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角,建议45度3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下5.采用单点接